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소속부 |
KOSPI - KOSPI200 |
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업종 |
코스피기계장비 |
회사채등급 |
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CP등급 |
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상장주식수 |
96,614,259 |
액면가 |
100 |
최근결산일 |
2024년 12월 |
사업내용 |
반도체 및 관련장비 |
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(단위 : 원,%) |
시세일자 |
현재가 |
전일대비 |
대비율 |
비고 |
2025-05-09 12:40:02 현재 |
77,300 | ▼1,200 | -1.53% |
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PER |
50.06 |
PBR |
11.02 |
PSR |
13.65 |
PCR |
458.04 |
EV/EBITDA |
0.00 |
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※ 2025년 적용실적 : IFRS(연결)기준으로 Fnguide의 2025.12(E) 예상실적을 적용한 실적 |
※ 듀퐁 분석 :
- 자기자본이익률(ROE) = 매출액순이익률(ROS) x 총자산회전률(S/A) x 재무레버리지(A/E)
- 순이익/자기자본(ROE) = 순이익/매출액(ROS) x 매출액/총자산(S/A) x 총자산/자기자본(A/E)
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구분 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025(E) |
평균 |
가중평균 |
ROA |
3.33 | 18.57 | 7.67 | 17.14 | 27.61 | 20.87 | 45.32 | 21.27 | 41.89 | 22.63 | 27.99 |
ROE |
4.61 | 23.38 | 8.87 | 21.02 | 34.58 | 25.05 | 55.55 | 27.43 | 52.59 | 28.12 | 34.82 |
ROS |
4.82 | 22.71 | 16.03 | 19.46 | 27.97 | 28.17 | 168.05 | 27.30 | 42.89 | 39.71 | 50.35 |
S/A |
0.69 | 0.82 | 0.48 | 0.88 | 0.99 | 0.74 | 0.27 | 0.78 | 0.98 | 0.74 | 0.75 |
A/E |
1.38 | 1.26 | 1.16 | 1.23 | 1.25 | 1.20 | 1.23 | 1.29 | 1.26 | 1.25 | 1.24 |
SPS |
- | 10.04 | -44.54 | 113.79 | 44.99 | -12.22 | -51.47 | 251.51 | 59.90 | 46.50 | 64.23 |
PPS |
- | 9.86 | -75.88 | 386.13 | 83.78 | -8.58 | -69.08 | 638.15 | 70.01 | 129.30 | 164.48 |
EPS |
- | 418.95 | -60.85 | 159.59 | 108.38 | -11.59 | 189.49 | -42.89 | 151.18 | 114.03 | 88.83 |
BPS |
- | 4.56 | 1.90 | 17.02 | 34.89 | 12.49 | 46.60 | -5.42 | 69.48 | 22.69 | 29.41 |
APS |
- | -13.71 | 4.67 | 26.99 | 31.28 | 6.08 | 58.94 | -1.78 | 57.45 | 21.24 | 28.69 |
CPS |
- | 4.56 | 1.90 | 17.02 | 34.89 | 12.49 | 46.60 | -5.42 | -96.93 | 1.89 | -7.57 |
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- ROA:총자산순이익률,SPS:매출액증가율,PPS:영업이익증가율,EPS:순이익증가율
- BPS:총자본증가율,APS:총자산증가율,CPS:영업활동현금흐름증가율
- 흑전:흑자전환,적전:적자전환,적지:적자지속
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구분 |
2017 |
2018 |
2019 |
2020 |
2021 |
2022 |
2023 |
2024 |
2025(E) |
YoY |
CAGR |
매출액 |
1,973 | 2,171 | 1,204 | 2,574 | 3,732 | 3,276 | 1,590 | 5,589 | 8,937 | 59.90 | 20.78 |
영업이익 |
517 | 568 | 137 | 666 | 1,224 | 1,119 | 346 | 2,554 | 4,342 | 70.01 | 30.47 |
순이익 |
95 | 493 | 193 | 501 | 1,044 | 923 | 2,672 | 1,526 | 3,833 | 151.18 | 58.75 |
평균자본 |
2,062 | 2,109 | 2,177 | 2,384 | 3,020 | 3,685 | 4,810 | 5,564 | 7,288 | 69.48 | 20.50 |
평균자산 |
2,851 | 2,656 | 2,518 | 2,923 | 3,782 | 4,424 | 5,896 | 7,174 | 9,151 | 57.45 | 18.64 |
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※ 평균 : (전년 데이터 + 당해년 데이터) / 2 |
※ YoY와 CAGR 계산은 평균이 아닌 기말이 적용됨.(YoY:전년대비성장률, CAGR:년복리성장률) |
※ 2025년의 실적은 IFRS(연결)기준으로 Fnguide의 2025.12(E) 예상실적을 적용한 실적임. |
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| 창사 이래 최대 분기 실적을 달성 |
요약 정보 |
반도체 자동화 장비의 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1980년 12월 24일에 설립되었고, 반도체 생산장비의 일괄 생산라인을 갖추고 세계적인 경쟁력을 확보함. 동사의 주력장비 DUAL TC BONDER는 웨이퍼와 웨이퍼를 연결하여 2.5D, 3D구조의 반도체구성을 가능하게 하는 광대역폭메모리반도체 생산에 필수적인 열압착 본딩 장비임. 국내 최초로 반도체 패키지 절단 모듈인 micro SAW를 국산화 하는데 성공하였음. |
실적/전망 |
2024년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 283.3% 증가, 영업이익은 1,035.6% 증가, 당기순이익은 47.1% 감소. 3분기에 인공지능(AI) 칩에 쓰이는 고대역폭 메모리(HBM)용 제조 장비인 TC 본더 납품이 본격적으로 시작되면서 최대 분기 실적을 달성함. 올해 상반기부터는 글로벌 반도체 제조사의 요청으로 6세대 HBM4 생산용 마일드 하이브리드 본더도 개발 중에 있음. |
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